价格：电议次
更新时间： 2024-01-05 15:30:44
型号：SMLS_2K2000
货期：现货
购买数量： - + (库存0件)
表 1产品技术规格表
项目
描述
处理器/芯片组
CPU
Loongson 2K2000
核数
2核
主频
1.5GHz（TDP ，以原厂终发布为准）
内存
类型
板载DDR4
容量
标配2GB，可选4GB
存储
FLASH
板载SPI NOR FLASH，容量16MB
EMMC
标配16GB，支持256GB
扩展接口
USB
1路USB3.0，4路USB 2.0Host，1路USB2.0_OTG
SATA
1路SATA3.0接口
PCIE
1路PCI-E3.0（F1）x4（可选支持RapidIO x4或者拆分为2路PCI-Ex1）和2路PCI-E3.0（F0）x1；
RGMII
2路千兆网络接口，其中Gb1可选1路RGMII；
串口
5路TTL串口，其中1路为调试串口
显示
1路HDMI接口；
1路双通道LVDS，可选单通道LVDS+VGA接口（同显）
I2C
2路I2C
SPI
1路SPI
CAN
2路CAN2.0
LPC
默认配置为4路CAN2.0，可选4路TTL串口或者1路LPC
Audio
支持HAD/I2S音频口，可选配置为7路GPIO
GPIO
8路GPIO
电源
上电模式
AT模式：DC 5V/DC 12V 输入（支持DC 5V~15V宽压）
ATX模式：DC 5V_SBY&DC 12V 输入
功耗
6~10W（TDP）
物理参数
尺寸（W×D）
84mm×55mm（模块）
环境适应性
常温级
工作温度：0℃～55℃, 5～95% RH，不凝结
存储温度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝结
宽温级
工作温度：-20℃～60℃, 5～95% RH，不凝结
存储温度：-40℃～75℃, 5～95% RH，不凝结
工业级
工作温度：-40℃～70℃, 5～95% RH，不凝结
存储温度：-55℃～80℃, 5～95% RH，不凝结
表 2 IO复用说明
序号
模块默认功能
功能复用1
功能复用2
说明
1
GBE0
——
2
GBE1
硬件调整
3
SATA3.0
4
I2C_0/1
5
SPI2
6
USB2.0_1/2/3/4
7
USB2.0_OTG
8
USB3.0
9
PCIE3.0 x4（F1）
RapidIO x4
2*PCIE3.0 x1
10
2*PCIE3.0 x1（F0）
11
UART_ND
调试串口
12
UART_0/3/4/5
复用为1路全功能串口
固件调整
13
CAN_4/5
PWM4/5
14
CAN_0/1/2/3
UART_2/11/9/10
LPC*1
15
HDA
GPIO*7
16
HDMI
17
双通道LVDS
单通道LVDS+VGA
展会合作/友情链接：010-62681105
传真：010-62681234
产品概述
本模块为基于龙芯2K2000处理器研制的SOC单芯片解决方案，参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义，尺寸为Mini Module(84mm x55mm)。模块板载2K2000处理器，双核主频1.5GHz（以原厂终发布为准），板贴16GB EMMC，DDR4 2GB/4GB内存颗粒，模块采用产化元器件，COME连接器标配国产NGT，板间距为5mm。
模块支持2个千兆网口（其中GB1可选1路RGMII），支持1路PCI-E3.0x4（可选支持RapidIO或者拆分为2路PCI-Ex1）和2路PCI-E3.0x1；1路SATA3.0，6路CAN2.0（其中4路CAN可选4路TTL串口或者LPC），5路TTL串口，1路USB3.0，4路USB 2.0端口，1路USB2.0_OTG，1路HDA，1路SPI；显示部分支持1路HDMI2.0，1路双通道24-bit LVDS信号（可选单通道LVDS+VGA），模块功耗预计6~10W。
本产品采用全表贴化设计，具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点，可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
1.2产品特点
COM-Express Mini模块，尺寸84*55mm；
处理器：龙芯2K2000双核处理器，LA364核，主频预计1.5GHz；
内存：板载2GB DDR4，可选4GB，工业级国产内存颗粒；
显示：1路HDMI接口，1路双通道24bit LVDS（可选单通道LVDS+VGA）；
网络：板载2路千兆网络接口，其中网口Gb1可选1路RGMII；
PCI-E接口：1路PCI-E3.0 x4（可选支持RapidIO x4或者拆分为2路PCI-Ex1）和2路PCI-E3.0x1；
SATA接口：1路SATA3.0接口，支持6Gbps传输；
USB接口：1路USB3.0，4个USB2.0接口，1路USB2.0_OTG；
音频：1路HAD/I2S接口，可选配置为7路GPIO；
1路SPI，2路I2C；
标配6路CAN2.0，可选2路CAN2.0和4路TTL串口或者1路LPC；
支持外置RTC；
4个GPI接口，4个GPO接口；
DC 5~15V宽电压输入，支持AT或者ATX上电；
国产化：支持产化元器件。
规格信息
表 1产品技术规格表
项目
描述
处理器/芯片组
CPU
Loongson 2K2000
核数
2核
主频
1.5GHz（TDP ，以原厂终发布为准）
内存
类型
板载DDR4
容量
标配2GB，可选4GB
存储
FLASH
板载SPI NOR FLASH，容量16MB
EMMC
标配16GB，支持256GB
扩展接口
USB
1路USB3.0，4路USB 2.0Host，1路USB2.0_OTG
SATA
1路SATA3.0接口
PCIE
1路PCI-E3.0（F1）x4（可选支持RapidIO x4或者拆分为2路PCI-Ex1）和2路PCI-E3.0（F0）x1；
RGMII
2路千兆网络接口，其中Gb1可选1路RGMII；
串口
5路TTL串口，其中1路为调试串口
显示
1路HDMI接口；
1路双通道LVDS，可选单通道LVDS+VGA接口（同显）
I2C
2路I2C
SPI
1路SPI
CAN
2路CAN2.0
LPC
默认配置为4路CAN2.0，可选4路TTL串口或者1路LPC
Audio
支持HAD/I2S音频口，可选配置为7路GPIO
GPIO
8路GPIO
电源
上电模式
AT模式：DC 5V/DC 12V 输入（支持DC 5V~15V宽压）
ATX模式：DC 5V_SBY&DC 12V 输入
功耗
6~10W（TDP）
物理参数
尺寸（W×D）
84mm×55mm（模块）
环境适应性
常温级
工作温度：0℃～55℃, 5～95% RH，不凝结
存储温度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝结
宽温级
工作温度：-20℃～60℃, 5～95% RH，不凝结
存储温度：-40℃～75℃, 5～95% RH，不凝结
工业级
工作温度：-40℃～70℃, 5～95% RH，不凝结
存储温度：-55℃～80℃, 5～95% RH，不凝结
IO复用功能说明
表 2 IO复用说明
序号
模块默认功能
功能复用1
功能复用2
说明
1
GBE0
——
——
2
GBE1
RGMII
——
硬件调整
3
SATA3.0
——
——
4
I2C_0/1
——
——
5
SPI2
——
——
6
USB2.0_1/2/3/4
——
——
7
USB2.0_OTG
——
——
8
USB3.0
——
——
9
PCIE3.0 x4（F1）
RapidIO x4
2*PCIE3.0 x1
硬件调整
10
2*PCIE3.0 x1（F0）
——
——
11
UART_ND
——
——
调试串口
12
UART_0/3/4/5
复用为1路全功能串口
——
固件调整
13
CAN_4/5
PWM4/5
——
固件调整
14
CAN_0/1/2/3
UART_2/11/9/10
LPC*1
固件调整
15
HDA
GPIO*7
——
固件调整
16
HDMI
——
——
17
双通道LVDS
单通道LVDS+VGA
——
硬件调整