本模块为基于龙芯2K1500处理器研制的SOC单芯片解决方案,参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义,尺寸为Mini Module(84mmx55mm)。模块采用2K1500处理器,双核主频1.1GHz(TDP),标配板载2GB DDR3内存颗粒(可选4GB),板载8GB EMMC(可支持128GB),模块采用产化元器件设计。
模块COM-E接口支持2个千兆网口(其中Gbe1可选1路RGMII);4路PCI-E2.0 x 1(可选1路PCI-E2.0x4),1路PCI-E2.0x4(可选2路PCI-E2.0x1,其中1路支持PCIe EP mode);1路SATA3.0,6路CAN端口,12路TTL串口(其中8路串口与 LIO接口复用),4路USB 2.0端口,1路USB2.0_OTG,22路GPIO和2路独立的SPI(其中一路支持两个片选);模块典型功耗5W。
本模块为基于龙芯2K1500处理器研制的SOC单芯片解决方案,参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义,尺寸为Mini Module(84mmx55mm)。模块采用2K1500处理器,双核主频1.1GHz(TDP),标配板载2GB DDR3内存颗粒(可选4GB),板载8GB EMMC(可支持128GB),模块采用产化元器件设计。
本产品采用全表贴化设计,具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
产品特点
COM-Express Mini模块,尺寸84*55mm;处理器:龙芯2K1500双核处理器,主频1.1GHz;
内存:板载2GB DDR3工业级国产内存颗粒,可选4GB;
存储:板载8GB EMMC,可选128GB;
网络:板载2路千兆网络接口,其中网口Gbe1可选1路RGMII;
PCI-E:4路PCI-E2.0 x 1(可选1路PCI-E2.0x4),1路PCI-E2.0x4(可选2路PCI-E2.0x1,其中1路支持PCIe EP mode);
SATA:1路SATA3.0接口,支持6Gbps传输;
USB:4个USB2.0接口,1路USB2.0_OTG;
2路独立的SPI,其中一路支持两个片选,共支持3路SPI,3路I2C;
6路CAN2.0接口;
4个GPI接口,4个GPO接口,14个GPIO;
12V或者5V 供电 ,支持宽压4.5V~16V供电,来电自启动;
国产化:元器件国产化。
产品规格
项目
描述
处理器/芯片组
CPU
Loongson 2K1500
核数
2核
主频
1.1GHz(TDP ,以原厂终发布为准)
内存
类型
板载DDR3
容量
标配2GB,可选4GB
存储
FLASH
板载SPI NOR FLASH,容量16MB
EMMC
标配8GB,可选128GB
扩展接口
USB
4路USB 2.0 HOST,1路USB2.0_OTG
SATA
1路SATA3.0接口
PCIE
默认1路PCI-E2.0 x4(PCIE0)和4路PCI-E2.0 x1(PCIE1);
可选配置为6路PCI-E2.0 x1或者2路PCI-E2.0x4;
PCIE1可选配置为EP Mode;
RGMII
2路千兆网络接口,其中Gbe1可选1路RGMII;
串口/
Local Bus接口
默认12路TTL串口,1路为调试串口;
其中8路串口可选Local Bus总线复用,支持FPGA扩展
I2C
支持3路独立I2C
SPI
2路独立SPI,其中1路支持2个片选,可接3个外设
CAN
6路CAN2.0
SDIO
1路SDIO,默认为4路GPI,2路GPO
RTC
支持外置RTC
GPIO
标配22个GPIO(含SDIO引脚复用GPIO)
电源
上电模式
AT模式:来电自启动;
输入电压
典型DC12V或者DC5V,支持输入范围4.5V~16V
功耗
5W(典型功耗)
物理参数
尺寸(W×D)
84mm×55mm(模块)
环境适应性
宽温级
工作温度:-20℃~60℃, 5~95% RH,不凝结
存储温度:-40℃~75℃, 5~95% RH,不凝结
工业级
工作温度:-40℃~70℃, 5~95% RH,不凝结
存储温度:-55℃~80℃, 5~95% RH,不凝结