龙芯2K1500国产化COM-E模块
次
本模块为基于龙芯2K1500处理器研制的SOC单芯片解决方案，参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义，尺寸为Mini Module(84mmx55mm)。模块采用2K1500处理器，双核主频1.1GHz(TDP)，标配板载2GB DDR3内存颗粒（可选4GB），板载8GB EMMC（可支持128GB），模块采用产化元器件设计。
本产品采用全表贴化设计，具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点，可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
产品特点
COM-Express Mini模块，尺寸84*55mm；处理器：龙芯2K1500双核处理器，主频1.1GHz；
内存：板载2GB DDR3工业级国产内存颗粒，可选4GB；
存储：板载8GB EMMC，可选128GB；
网络：板载2路千兆网络接口，其中网口Gbe1可选1路RGMII；
PCI-E：4路PCI-E2.0 x 1（可选1路PCI-E2.0x4），1路PCI-E2.0x4（可选2路PCI-E2.0x1，其中1路支持PCIe EP mode）；
SATA：1路SATA3.0接口，支持6Gbps传输；
USB：4个USB2.0接口，1路USB2.0_OTG；
2路独立的SPI，其中一路支持两个片选，共支持3路SPI，3路I2C；
6路CAN2.0接口；
4个GPI接口，4个GPO接口，14个GPIO；
12V或者5V 供电 ，支持宽压4.5V~16V供电，来电自启动；
国产化：元器件国产化。
产品规格
|
项目 |
描述 |
|
|
处理器/芯片组 |
CPU |
Loongson 2K1500 |
|
核数 |
2核 |
|
|
主频 |
1.1GHz（TDP ，以原厂终发布为准） |
|
|
内存 |
类型 |
板载DDR3 |
|
容量 |
标配2GB，可选4GB |
|
|
存储 |
FLASH |
板载SPI NOR FLASH，容量16MB |
|
EMMC |
标配8GB，可选128GB |
|
|
扩展接口 |
USB |
4路USB 2.0 HOST，1路USB2.0_OTG |
|
SATA |
1路SATA3.0接口 |
|
|
PCIE |
默认1路PCI-E2.0 x4（PCIE0）和4路PCI-E2.0 x1（PCIE1）； 可选配置为6路PCI-E2.0 x1或者2路PCI-E2.0x4； PCIE1可选配置为EP Mode； |
|
|
RGMII |
2路千兆网络接口，其中Gbe1可选1路RGMII； |
|
|
串口/ Local Bus接口 |
默认12路TTL串口，1路为调试串口； 其中8路串口可选Local Bus总线复用，支持FPGA扩展 |
|
|
I2C |
支持3路独立I2C |
|
|
SPI |
2路独立SPI，其中1路支持2个片选，可接3个外设 |
|
|
CAN |
6路CAN2.0 |
|
|
SDIO |
1路SDIO,默认为4路GPI，2路GPO |
|
|
RTC |
支持外置RTC |
|
|
GPIO |
标配22个GPIO（含SDIO引脚复用GPIO） |
|
|
电源 |
上电模式 |
AT模式：来电自启动； |
|
输入电压 |
典型DC12V或者DC5V，支持输入范围4.5V~16V |
|
|
功耗 |
5W（典型功耗） |
|
|
物理参数 |
尺寸（W×D） |
84mm×55mm（模块） |
|
环境适应性 |
宽温级 |
工作温度：-20℃～60℃, 5～95% RH，不凝结 |
|
存储温度：-40℃～75℃, 5～95% RH，不凝结 |
||
|
工业级 |
工作温度：-40℃～70℃, 5～95% RH，不凝结 |
|
|
存储温度：-55℃～80℃, 5～95% RH，不凝结 |
||
